東芝(東証１部6502)株価予想　2ch掲示板

企業名	東芝
証券コード	6502
本社住所	東京都港区芝浦1-1-1
上場市場	東証１部
売買単位	100株
資本金	439,901(百万円)
株主持分	791,305(百万円)
総資産	5,569,578(百万円)
有利子負債	1,346,240(百万円)
利益剰余金	562,643(百万円)
従業員数	209784人
時価総額	12000億円
会社設立	1904年6月
株式上場(IPO)	1949年5月
決算期	3月
業種セクター	輸送用機器
監査法人	新日本
配当(配当利回り)	-
株主優待	-
大株主(筆頭株主)	日本マスター信託口　日本トラスティ信託口　第一生命保険　日本生命保険　自社持株会　日本トラスティ信託口9　 SSBT･OD05･オムニバスアカウントトリーティ　日本TS信託口4　日本興亜損害保険　三井住友銀行
取締役	西田厚聰　下光秀二郎　佐々木則夫　田中久雄　室町正志　北村秀夫　下光秀二郎　久保誠田中久雄　渡辺敏治北村秀夫　藤井美英久保誠　齋藤昇三渡辺敏治五十嵐安治村岡富美雄須藤亮堀岡弘嗣　山森一毅平林博　小林清志佐々木毅　真崎俊雄小杉丈夫　大角正明佐々木則夫　吉岡照治室町正志　齋藤浩
連結子会社	ウェスチングハウス　東芝プラントシステム　東芝テック
備考	東芝関連銘柄
平均給与・年収ランキング	７９８万円　　(有価証券報告書)
コメント	日本を代表する総合電機メーカーの「東芝」、リーマン・ショックの影響から回復の兆しがありましたが、2011年3月11日に発生した東日本大震災による福島第一原発事故が起こったことにより、原子力発電事業を展開している東芝は売られました。世界各国で建設予定の原子力発電所計画が中止・延期となり、日本国内の全原発が稼働停止となったことから原発事業の縮小が懸念されていました。衆院選で政権獲得が見込まれる自民党は原発再稼働推進派、選挙結果が株価に反映されるか注目です。傘下のウェスチングハウス(WH)がアメリカで34年ぶりに建設される原子力発電所に原子炉を提供するなど世界的に原発事業を展開、福島第一原子力発電所向けに、被ばくの可能性が高く、人が作業できない場所での調査・復旧作業を実施する４足歩行のロボットも開発しています。東芝は原発だけでなく、水力や火力発電設備、太陽光発電、洋上風力発電、バイオマス、地熱発電等の再生可能エネルギー事業も展開するクリーンエネルギー関連銘柄、政府が取り組む「グリーン政策大綱」の恩恵も期待できます。東芝の2013年3月期の連結業績予想は下方修正され、売上高が期初予想の6兆4,000億円から6兆1,000億円、営業利益が3,000億円から2,600億円に、純利益が1,350億円から1,100億円の減益予想となりました。円高の影響による為替損益が１００億円の営業利益を押し下げ要因となり、営業外で外貨建てで出資する子会社株を含む資産の評価損も１００億円を超えるなど、戦後最高値を更新した円高が業績を圧迫していました。業績予想の前提になる為替レートは１ドル＝７６円、１ユーロ＝１０２円に設定されています。為替レートの設定から業績の上方修正の可能性が高くなっていますし、2014年3月期の配当も増配される可能性があります。3月19日に年初来高値を付けてから株価は下落基調、200円台のレンジ相場が続いていましたが、衆院議員の解散からはレンジの上限まで株価は上昇しており、空売りを踏み上げています。信用倍率は３.９倍の買い長に需要は悪化していますが、信用売残が返済され減少、信用買残が大幅に増加しており、割安感の強い東芝に国内外の機関投資家からの買いが入っているようです。(編集部)
関連銘柄	iPhone(アイフォーン)関連銘柄電子書籍関連銘柄スマートグリッド関連銘柄ＬＥＤ照明関連銘柄バイオマス発電関連銘柄風力発電関連銘柄太陽光発電関連銘柄地熱発電関連銘柄

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【適時開示・IRニュース情報】(主なIRニュースを掲載、企業サイトのIRを参照して下さい)

2014/03/19 配当予想の修正に関するお知らせ
2014/03/14 韓国SKハイニックス社に対する訴訟の提起について
2014/02/28 ロンドン証券取引所における当社株式の上場廃止申請に関するお知らせ
2014/01/15 英国における加圧水型原子炉「AP1000」3基の建設計画について
2013/12/20 ガス絶縁開閉装置事業に関する欧州司法裁判所の判決について
2013/12/05 無担保普通社債の発行について
2013/12/02 液晶テレビ生産拠点「大連東芝テレビジョン社」の終息について
2013/11/29 所在不明株主の株式売却に関するお知らせ
2013/10/28 液晶テレビ生産拠点「東芝テレビ中欧社」のコンパル社への売却について
2013/10/24 当社の業績に関する一部報道について
2013/09/30 会社分割による映像事業・家電事業の再編についてのお知らせ
2013/09/30 映像事業の構造改革について
2013/09/19 東芝コンシューマエレクトロニクス・ホールディングス株式会社との合併(簡易合併・略式合併)についてのお知らせ
2013/09/19 配当予想の修正に関するお知らせ
2013/08/07 2013年度経営方針説明会（説明会資料）
2013/08/06 池上通信機株式会社の株式売却についてのお知らせ
2013/08/06 半導体新工場建設に関する一部報道について
2013/07/26 デジタルプロダクツ事業の損益改善に向けた施策について
2013/07/12 第57回無担保普通社債の条件決定について
2013/07/03 個人投資家向け普通社債の発行について
2013/07/02 四日市工場第５製造棟の第２期分の建設について
2013/06/19 テレビ事業に関する一部報道について
2013/05/24 無担保普通社債の発行について
2013/04/11 東芝ファイナンス株式会社の株式譲渡について
2013/03/22 配当予想の修正に関するお知らせ
2013/02/26 執行役社長選定案の決定について
2013/02/25 当社の役員に関する一部報道について
2013/01/17 無担保普通社債の発行について
2013/01/07 米国ショー・グループからのウェスチングハウス社出資持分取得に関するお知らせ
2012/12/06 テレビ用カラーブラウン管事業に関する欧州委員会の決定について
2012/11/22 株式会社ニューフレアテクノロジーの株式取得に関するお知らせ
2012/10/26 当社の業績に関する一部報道について
2012/10/10 米国ショー・グループからのウェスチングハウス社出資持分の取得について
2012/09/24 剰余金の配当予想の修正に関するお知らせ
2012/09/11 米国での液晶パネル集団訴訟に関する直接購入者との和解について
2012/08/01 子会社におけるＩＢＭリテール・ストア・ソリューション事業の取得実行について
2012/07/27 当社の業績に関する一部報道について
2012/07/26 子会社における重要な子会社（特定子会社）の異動に関するお知らせ
2012/07/24 四日市工場におけるＮＡＮＤ型フラッシュメモリの生産調整について
2012/07/12 デジタルプロダクツ事業における構造改革の実施について
2012/07/04 米国での液晶パネル集団訴訟における評決について
2012/05/17 ２０１２年度経営方針説明会（説明会資料）
2012/04/27 当社の業績に関する一部報道について
2012/04/17 子会社におけるＩＢＭのリテール・ソリューション事業取得合意について
2012/04/17 ＰＯＳシステム事業に関する一部報道について
2012/04/02 米国バージル・Ｃ・サマー原子力発電所建設運転許可の承認について
2012/03/30 半導体事業に関する一部観測報道について
2012/03/28 ＨＤＤ関連資産の取引完了時期延期のお知らせ
2012/03/19 剰余金の配当（期末）予定に関するお知らせ
2012/02/29 米国・ウェスタンデジタル社とＨＤＤ関連契約を締結
2012/02/23 円高対応緊急ファシリティの活用による資金調達について
2012/02/10 米国サザン電力ボーグル原子力発電所建設運転許可の承認について
2012/01/04 半導体事業に関する一部観測報道について
2011/11/30 半導体事業における構造改革について
2011/11/15 中小型ディスプレイ事業統合に関する正式契約の締結について
2011/11/15 マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡延期について
2011/11/01 持分法適用関係会社の異動（連結子会社化）に関する契約締結について
2011/10/06 中小型水力発電システム分野の強化を目的とした業務・技術提携について
2011/09/30 マレーシアの半導体後工程会社の株式譲渡について
2011/09/20 剰余金の配当（中間）予定に関するお知らせ
2011/09/20 持分法適用関係会社の異動（連結子会社化）に関するお知らせ
2011/09/07 ウェスチングハウス社への出資比率引き上げについて
2011/08/31 中小型ディスプレイ事業統合に関する基本合意書の締結について
2011/08/30 中小型液晶パネル事業に関する一部報道について
2011/08/22 産業革新機構とのランディス・ギア社への共同出資契約完了について
2011/08/01 ランディス・ギア社株式取得の完了について
2011/07/27 当社の業績予想に関する一部報道について
2011/07/25 産業革新機構とランディス・ギア社への共同投資に関する契約を締結
2011/07/13 韓国ハイニックス社とのＭＲＡＭ技術の共同開発について
2011/06/17 東芝メディカルシステムズによる米国バイタル・イメージ社の買収完了に関するお知らせ
2011/06/16 米国ＨＰ社とのスマートコミュニティ分野の協業に関する覚書締結について
2011/06/10 東芝メディカルシステムズによる米国バイタル・イメージ社株式の公開買付けに関するお知らせ
2011/06/07 中小型液晶パネル事業に関する一部報道について
2011/05/31 役員候補者変更のお知らせ
2011/05/24 ２０１１年度経営方針説明会
2011/05/23 韓国の風力発電機器メーカーとの業務提携および転換社債の引受について
2011/05/19 ランディス・ギア社の株式取得について
2011/04/19 業績予想の修正に関するお知らせ
2011/04/18 （第４報）東日本大震災に伴う当社の対応について
2011/04/01 （第3報）東北地方太平洋沖地震に伴う当社の対応について
2011/03/24 剰余金の配当（期末）予定に関するお知らせ
2011/03/23 （第２報）東北地方太平洋沖地震に伴う当社の対応について
2011/03/23 東北地方太平洋沖地震に伴う当社の対応について
2011/03/22 東北地方太平洋沖地震後の電力システム復旧への当社グループ対応について
2011/03/22 当社剰余金の配当（期末）に関する一部報道について
2011/03/14 東日本大震災に伴う計画停電の実施に伴う事業所の活動について
2011/02/28 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について
2011/01/17 原子力発電所向けタービン用機器製造合弁会社設立のお知らせ
2010/12/28 東芝による東芝ストレージデバイスの完全子会社化に関するお知らせ
2010/12/24 システムＬＳＩ事業の再編について
2010/12/24 東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する基本合意書の締結について
2010/12/14 液晶ディスプレイ事業に関する一部報道について
2010/12/09 無担保普通社債の発行について
2010/12/07 当社の社債発行に関する一部報道について
2010/10/26 日本精工と東芝、自動車用ステアリングシステム開発の合弁会社設立について
2010/10/21 業績予想の修正に関するお知らせ
2010/10/20 当社の業績予想に関する一部報道について
2010/10/01 富士通・東芝の携帯電話事業の統合会社発足について
2010/09/17 剰余金の配当（中間）予定に関するお知らせ
2010/09/03 米国ウラン濃縮会社・ユーゼック社への第一回出資について
2010/08/09 カナダ法人ウラニウム・ワン社との協力関係の見直しについて
2010/07/23 原子力発電所向けタービン用機器製造合弁会社設立に関する最終合意について
2010/07/20 当社の業績予想に関する一部報道について
2010/07/14 東芝四日市工場において新製造棟の建設を開始
2010/07/05 AFPD社株式売却完了に関するお知らせ
2010/07/02 電気自動車向けSCiB事業の加速について
2010/06/17 富士通と東芝、携帯電話事業の統合で基本合意
2010/06/11 携帯電話事業に関する一部報道について
2010/05/25 米国ウラン濃縮会社・ユーゼック社への出資について
2010/05/20 （訂正）ＤＲＡＭに関する欧州委員会の決定についてのお知らせ
2010/05/20 ＤＲＡＭに関する欧州委員会の決定についてのお知らせ
2010/05/11 2010年度経営方針説明会
2010/04/26 子会社株式売却に関するお知らせ
2010/04/26 原子力発電所向けタービン用機器の製造合弁会社設立に関する基本合意について
2010/04/22 業績予想の修正に関するお知らせ
2010/04/19 当社の業績予想に関する一部報道について
2010/03/31 子会社株式売却に関するお知らせ
2010/03/30 韓国春川市工業団地進出に関する一部報道について
2010/03/23 本日の原子力事業に関する一部報道について
2010/03/23 半導体新製造棟の建設について
2010/02/25 株式会社ニューフレアテクノロジーの第三者割当による新株式発行に関するお知らせ
2010/02/10 中国における半導体後工程合弁事業会社の概要について
2010/02/10 ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの新工場建設に関する一部報道について
2010/02/03 半導体メモリ後工程部門の開発力強化について
2010/01/26 当社の業績予想に関する一部報道について
2010/01/15 無担保普通社債の発行について
2010/01/08 半導体事業の業績に関する報道について
2009/12/24 欧州委員会の決定に対する提訴のお知らせ
2009/12/22 半導体事業の設備投資に関する一部報道について
2009/12/21 （訂正）半導体事業の設備投資に関する一部報道について
2009/12/21 半導体事業の設備投資に関する一部報道について
2009/12/10 当社の社債発行に関する一部報道について
2009/11/20 日本写真印刷株式会社との姫路地区土地・建物賃貸借などに関する基本合意について
2009/11/20 中国における半導体後工程の合弁事業化について
2009/10/28 新型二次電池「ＳＣｉＢ」の第二量産拠点設立について
2009/10/27 業績予想の修正に関するお知らせ
2009/10/26 計器事業の統合に伴う会社分割に関する代表者内定のお知らせ
2009/10/26 半導体後工程の合弁事業化について
2009/10/22 当社の業績に関する一部報道について
2009/10/08 電力用変圧器に関する欧州委員会の決定についてのお知らせ
2009/10/01 東芝による富士通のHDD事業取得完了について
2009/09/30 計器事業の統合に伴う会社分割に関するお知らせ
2009/09/18 剰余金の配当（中間）に関するお知らせ
2009/09/16 合弁事業開始予定日変更のお知らせ
2009/09/07 半導体事業に関する一部報道について
2009/09/04 当社に関する一部報道について
2009/09/03 （訂正）無担保普通社債の発行について
2009/09/03 無担保普通社債の発行について
2009/08/24 株式譲渡予定日変更のお知らせ
2009/08/05 2009年度経営方針説明会
2009/07/14 計器事業における新会社設立に向けた基本合意について
2009/07/13 当社の業績に関する一部報道について
2009/06/18 株式譲渡予定日変更のお知らせ
2009/06/16 第三者割当増資における発行新株式数の確定に関するお知らせ
2009/06/02 発行新株式数の決定のお知らせ
2009/05/27 発行価格及び売出価格等の決定のお知らせ
2009/05/18 利払繰延条項・期限前償還条項付無担保社債（劣後特約付・適格機関投資家限定）の発行条件の決定に関するお知らせ
2009/05/08 特別委員会委員選定予定者の決定について
2009/05/08 新株式発行及び株式売出し並びに利払繰延条項・期限前償還条項付無担保社債発行による資金調達のお知らせ
2009/04/30 ウェスチングハウス社UKによる原子燃料加工会社の株式取得について
2009/04/20 当社の資本増強に関する一部報道について
2009/04/17 2008年度業績予想の修正（説明会資料）
2009/04/17 業績予想の修正に関するお知らせ
2009/04/08 半導体事業に関する一部報道について
2009/04/01 東芝による東芝松下ディスプレイテクノロジーの株式取得について
2009/03/30 原子力事業に関する一部報道について
2009/03/30 当社の液晶ディスプレイ事業に関する一部報道について
2009/03/27 太陽光発電に関する一部報道について
2009/03/24 東芝グループ所有不動産売却のお知らせ
2009/03/18 執行役社長選定案の決定について
2009/03/11 当社の業績予想に関する一部報道について
2009/02/20 当社の資本に関する一部報道について
2009/02/17 東芝が富士通のHDD事業取得で基本合意
2009/02/10 カナダ法人ウラニウム・ワン社の第三者割当増資による株式引受について
2009/01/30 半導体事業に関する一部報道について
2009/01/29 収益改善に向けた体質改善プログラム
2009/01/14 ハードディスク装置事業に関する一部報道について
2009/01/13 当社の業績に関する一部報道について
2008/12/16 四日市工場におけるＮＡＮＤ型フラッシュメモリの生産調整について
2008/12/16 半導体事業に関する一部報道について
2008/11/27 「東芝不動産（株）の株式一部売買による、野村不動産ホールディングス（株）と（株）東芝との不動産事業分野における提携関係の構築について」に関する追加情報
2008/10/29 2008年度第2四半期決算（6カ月累計）（説明会資料）
2008/10/29 業績予想の修正に関するお知らせ
2008/10/29 平成21年3月期　第2四半期決算短信［米国会計基準］
2008/10/20 NAND型フラッシュメモリの生産能力の強化について
2008/09/19 業績予想の修正に関するお知らせ
2008/09/19 ２００８年度業績予想の修正（説明会資料）
2008/09/19 剰余金の配当（中間）予定に関するお知らせ
2008/09/18 当社の業績に関する一部報道について
2008/08/26 原子力事業に関する一部報道について
2008/07/29 モバイル放送株式会社の放送事業終了について
2008/07/24 当社の業績に関する一部報道について
2008/07/22 東芝不動産株式会社の株式一部売買による、野村不動産ホールディングス株式会社と株式会社東芝との不動産事業分野における提携関係の構築について
2008/06/20 カザフスタン国営企業との原子力産業分野における協力推進に関する覚書締結について
2008/05/28 ウェスチングハウス社による米国での原子力発電プラント受注について
2008/05/21 半導体事業に関する一部報道について
2008/05/20 原子力事業に関する一部報道について
2008/04/21 東芝による西芝電機への増資について
2008/04/09 米国原子力発電プラントの受注確定について
2008/04/03 原子力事業に関する一部報道について
2008/03/19 剰余金の配当（期末配当）予想に関するお知らせ
2008/03/19 業績予想の修正に関するお知らせ
2008/03/19 業績予想の修正に関する説明資料
2008/03/13 本日のHD DVD事業および業績予想に関する一部報道について
2008/02/29 エネルギー事業に関する一部報道について
2008/02/20 高性能半導体の生産合弁会社の概要について
2008/02/19 ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの生産拡大に向けた新製造棟の建設について
2008/02/19 半導体新製造棟の建設について
2008/02/19 HD DVD事業の終息について
2008/02/18 HD DVD事業に関する一部報道について
2008/02/18 半導体事業に関する一部報道について
2008/02/07 半導体に関する一部報道について
2008/01/29 平成20年３月期　第３四半期財務・業績の概況[米国会計基準]
2008/01/29 ２００７年度第３四半期決算（９ヶ月累計）
2008/01/28 １月２６日の当社業績に関する一部報道について
2007/11/27 ３２ナノメートル世代のシステムＬＳＩプロセス技術の共同開発について
2007/11/14 システムＬＳＩの３２ナノメートル製造プロセス技術の共同開発に関する報道について
2007/10/29 業績予想の修正に関するお知らせ
2007/10/29 2007年度中間決算
2007/10/29 （訂正）半導体製品別売上高に関するお知らせ
2007/10/25 本日の当社業績に関する一部報道について
2007/10/18 高性能半導体の生産能力強化を目的とした新たな協業体制の構築に向け新合弁会社の設立で基本合意
2007/10/03 本日の事業提携に関する一部報道について
2007/09/19 東芝グループ所有不動産売却のお知らせ
2007/09/19 剰余金の配当（中間配当）に関するお知らせ
2007/09/18 銀座東芝ビル売却に関する報道について
2007/09/15 本日の半導体事業に関する一部報道について
2007/09/15 当社配当に関する一部報道について
2007/08/30 東芝機械株式会社の一部売却に関するお知らせ
2007/08/20 カザフスタン共和国におけるウラン鉱山プロジェクトへの参画について
2007/08/13 カザフスタン国営企業カザトムプロム社のウェスチングハウス社への資本参加について
2007/08/10 ウラン権益取得に関する本日の一部報道について
2007/07/24 放送システム事業の連携強化を目的とした資本提携について
2007/07/24 本日の一部報道について
2007/07/07 本日の一部報道について
2007/06/29 投資単位の引下げに関する考え方及び方針等について
2007/06/27 本日の一部報道について
2007/04/27 (追加）平成19年3月期　［米国会計基準］
2007/04/24 本日の一部報道について
2007/04/18 欧州委員会の決定に対する提訴のお知らせ
2007/04/16 東芝エンタテインメント株式会社の株式売却について
2007/04/09 放送用映像制作・編集システムにおける事業提携に関するお知らせ
2007/03/30 松下電器による松下東芝映像ディスプレイ株式会社の完全子会社化について
2007/03/30 特定子会社の異動に関するお知らせ
2007/03/20 東芝と韓国・ハイニックス・セミコンダクター社間の特許クロスライセンス契約と製品供給契約の締結について
2007/03/16 剰余金の配当（期末配当）に関するお知らせ
2007/03/16 当社配当に関する一部報道について
2007/02/08 無担保普通社債の発行について
2007/01/25 ガス絶縁開閉装置に関する欧州委員会の決定についてのお知らせ
2007/01/12 キヤノンによるSED株式会社の完全子会社化について
2006/12/14 関連会社株式売却のお知らせ
2006/11/15 無担保普通社債の発行について
2006/10/31 公開買付けへの応募に関するお知らせ
2006/10/18 本日の一部報道について
2006/10/17 ウェスチングハウス社株式取得の完了について
2006/10/17 2006年度中間期の業績予想の修正について
2006/10/04 ウェスチングハウス社の株式取得について
2006/09/15 米国マイクロン社との半導体特許契約締結及び争訟終結に関するお知らせ

東芝(東証１部6502)株価予想 2ch掲示板

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