【適時開示・IRニュース情報】(主なIRニュースを掲載、企業サイトのIRを参照して下さい)
2012/01/18 当社に関する一部報道について
2012/01/05 当社に関する観測報道について
2011/12/30 第１種及び第２種優先株式の交付価額の修正について
2011/12/22 当社に関する一部報道について
2011/11/25 当社子会社に台湾Walton社が37.5億円を出資
2011/10/14 （数値データ追加）2012年３月期第２四半期累計期間決算速報値のお知らせ
2011/10/14 2012年３月期第２四半期累計期間決算速報値のお知らせ
2011/09/15 （訂正）円高とDRAM不況の緊急対策についての一部訂正について
2011/09/15 円高とDRAM不況の緊急対策について
2011/08/26 第三者割当増資の結果に関するお知らせ
2011/07/28 転換価額等の調整に関するお知らせ
2011/07/28 発行新株式数の確定に関するお知らせ
2011/07/25 株式の発行価格及び売出価格等並びに転換社債型新株予約権付社債の転換価額等の決定に関するお知らせ
2011/07/15 転換社債型新株予約権付社債の利率及び転換価額に係る算式の決定に関するお知らせ
2011/07/11 新株式発行及び株式売出し並びに転換社債型新株予約権付社債発行に関するお知らせ
2011/06/28 （訂正）平成23年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）の一部訂正について
2011/05/30 エルピーダ、PTI、UMCの3社が、 28nmを含む先端技術向けのTSVに関する共同開発およびビジネス協力プランについて正式契約
2011/05/20 資本準備金の額の減少に関するお知らせ
2011/04/15 当社の業績に関する一部報道について
2011/04/08 秋田エルピーダの操業再開について
2011/04/08 昨夜発生した宮城県沖を震源とする強い地震の当社グループへの影響に関するお知らせ
2011/04/01 組織変更および人事異動、新任取締役候補者に関するお知らせ
2011/03/28 東北地方太平洋沖地震の当社への影響に関するお知らせ（製品供給に関して）
2011/03/16 秋田エルピーダの操業を再開
2011/03/14 東北地方太平洋沖地震の当社への影響に関するお知らせ
2011/02/25 TDR（台湾預託証券）の台湾証券取引所上場のお知らせ
2011/02/18 TDR（台湾預託証券）の発行条件等の決定に関するお知らせ
2011/02/10 TDR（台湾預託証券）の発行価格仮条件の決定に関するお知らせ
2011/02/08 TDR（台湾預託証券）上場の承認取得並びにTDR募集に関するお知らせ
2011/02/02 2011年3月期 第3四半期 決算説明資料
2011/02/02 平成23年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕 （連結）
2011/01/31 PowerchipのPC DRAM生産品の全量購入を基本合意
2011/01/31 本日の一部報道について
2011/01/08 本日の一部報道について
2010/11/25 TDR（台湾預託証券）発行に関するお知らせ
2010/10/19 転換社債型新株予約権付社債の発行条件等の決定に関するお知らせ
2010/10/08 転換社債型新株予約権付社債発行に関するお知らせ
2010/10/08 一部報道について
2010/07/22 スパンションとエルピーダがフラッシュメモリ分野での提携を発表
2010/06/25 （訂正・数値データ訂正あり）「平成22年３月期 決算短信」の一部訂正について
2010/06/21 エルピーダ、PTI、UMCの3社が、28nmを含む先端技術向けのTSVに関する共同開発およびビジネス協力について合意
2010/05/20 特許侵害訴訟でインフィニオンと和解
2010/05/19 欧州委員会との和解手続に基づく課徴金支払のお知らせ
2010/05/18 資本準備金の額の減少及び剰余金の処分に関するお知らせ
2010/05/18 取締役候補および新任監査役候補の選出のお知らせ
2010/04/21 2010年3月期連結決算見込みのお知らせ
2010/04/02 第三者割当により発行される株式及び米ドル建転換社債型新株予約権付社債の募集に関するお知らせ
2010/03/25 産業活力の再生及び産業活動の革新に関する特別措置法に基づく事業再構築計画の変更について
2010/03/17 当社の業績に関する一部報道について
2010/03/04 本日の一部報道について
2009/11/11 台湾WinbondとDRAM生産委託で提携
2009/11/06 ProMOSとDRAM生産委託契約を締結
2009/10/15 2010年3月期 第2四半期 連結決算速報のお知らせ
2009/10/14 レックスチップ株式保有比率変更に関するお知らせ
2009/09/30 主要取引銀行を中心とする協調融資および株式会社日本政策投資銀行からの借入の実行について
2009/09/17 発行新株式数の確定のお知らせ
2009/09/17 第1種及び第2種優先株式の交付価額の調整について
2009/09/14 発行価格等の決定に関するお知らせ
2009/09/01 新株式発行に関するお知らせ
2009/08/31 第三者割当による優先株式発行の払込完了に関するお知らせ
2009/08/31 臨時株主総会における定款変更議案等承認可決及び第三者割当による優先株式の発行に関するお知らせ
2009/08/17 役員人事に関するお知らせ
2009/08/07 第三者割当による優先株式の発行及び定款の一部変更等に関するお知らせ
2009/08/06 GDDR技術を使用するグラフィックDRAM事業に参入
2009/06/30 産業活力の再生及び産業活動の革新に関する特別措置法の認定取得に関するお知らせ
2009/06/30 第三者割当による優先株式の発行に係る覚書の締結及び臨時株主総会招集のための基準日設定に関するお知らせ
2009/06/30 本日の報道について
2009/06/29 プロダクト別ライン体制への移行に関して
2009/06/29 （訂正・数値データ訂正あり） 「平成21年3月 決算短信」の一部訂正について
2009/06/27 本日の一部報道について
2009/06/19 新聞等による報道について
2009/04/01 台湾TMCとの技術協力について
2009/03/27 第三者割当増資の払込完了に関するお知らせ
2009/03/26 本日の一部報道について
2009/03/25 子会社の異動に関するお知らせ
2009/03/25 連結子会社の第三者割当増資について
2009/03/16 レックスチップの株式取得（子会社化）完了のお知らせ
2009/02/12 日本経済新聞による報道について
2009/02/09 「米国における連邦民事訴訟の和解について」の訂正について
2009/02/04 本日の一部報道について
2009/01/19 2009年3月期 第3四半期 決算発表日変更のお知らせ
2009/01/05 転換価額修正条項付新株予約権付社債の大量行使に関するお知らせ
2008/12/25 組織変更並びに人事異動に関するお知らせ
2008/12/12 主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ
2008/12/11 第１回無担保転換社債型新株予約権付社債の繰上償還に関するお知らせ
2008/12/02 主要株主及び筆頭株主の異動に関するお知らせ
2008/12/01 転換価額修正条項付新株予約権付社債の月間行使状況に関するお知らせ
2008/11/27 レックスチップの株式取得（子会社化）に関するお知らせ
2008/11/14 第1回無担保転換社債型新株予約権付社債の転換価額修正に関するお知らせ
2008/10/20 役員減俸の決定に関する変更のお知らせ
2008/10/17 役員人事に関するお知らせ
2008/10/17 役員減俸の決定に関するお知らせ
2008/10/17 第１回無担保転換社債型新株予約権付社債の発行条件の決定に関するお知らせ
2008/10/14 総額1,100 億円の長期コミットメントライン引き出し（一部予定）について
2008/10/14 2009年３月期 第２四半期の連結業績見込みのお知らせ
2008/10/14 第三者割当による第１回無担保転換社債型新株予約権付社債発行に関するお知らせ（転換価額修正条項付新株予約権付社債の発行
2008/10/10 ニューモニクスとエルピーダメモリ 300mm NORフラッシュメモリ製造のファンダリ契約を正式に締結
2008/09/24 ストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
2008/08/26 ストックオプション（新株予約権）の発行条件等に関するお知らせ
2008/08/26 組織変更並びに人事異動に関するお知らせ
2008/07/10 ニューモニクス、エルピーダの300mm ファブに NOR フラッシュの生産を委託
2008/06/20 表示パネル駆動用半導体分野で合弁会社を設立することで合意
2008/06/11 役員人事に関するお知らせ
2008/06/11 エルピーダとキマンダ、戦略的技術開発提携で正式契約
2008/04/24 エルピーダとキマンダが技術提携
2008/04/18 2008年3月期の業績見込みのお知らせ
2008/03/26 主要株主の異動に関するお知らせ
2008/03/17 エルピーダ、UMCとの提携によりロジックファンダリ事業へ本格参入
2007/11/22 無担保社債の発行に関するお知らせ
2007/10/24 2008年3月期 中間決算短信
2007/10/19 業績の見通しに関するお知らせ
2007/09/26 ストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
2007/08/30 ストックオプション（新株予約権）の発行条件等に関するお知らせ
2007/08/30 200mmウェハ処理装置売却に関する最終合意の変更について
2007/07/26 子会社設立に関するお知らせ
2007/07/25 2008年3月期 第1四半期 決算説明資料
2007/05/22 執行役員の異動に関するお知らせ
2007/05/17 （訂正）「監査役候補に関するお知らせ」の一部訂正について
2007/05/15 役員人事に関するお知らせ
2007/04/24 ストック・オプション（新株予約権）の付与に関するお知らせ
2007/04/24 2007年3月期 決算短信
2007/04/10 業績の見通しに関するお知らせ
2007/04/10 広島エルピーダ200mmウェハ処理用装置譲渡に関し最終合意
2007/03/30 総額1,600億円のコミットメント枠設定について
2007/02/26 役員人事に関するお知らせ
2007/02/19 広島エルピーダ200mmウェハ処理用装置譲渡に関し基本合意
2007/01/26 （訂正）「2007年3月期 第3四半期財務・業績の概要（連結）」の一部訂正について
2007/01/17 無担保社債の発行に関するお知らせ
2006/12/25 子会社、広島エルピーダメモリ（株）の社長人事に関するお知らせ
2006/12/25 役員人事に関するお知らせ
2006/12/07 エルピーダ・PSC 台湾におけるDRAM生産合弁会社設立に基本合意
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【取締役データ(過去)】
坂本幸雄
安達隆郎
五味秀樹
白井康雄
木下嘉隆
高橋康
謝再居
渡木信行
野原壽雄
増子尚之
櫻井克巳
金村正比古 (会長.常務.専務.常勤監査.執行役員.顧問弁護士,公認会計,税理士,司法書士)
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